Aparelhos fotopolimerizadores: elevação de temperatura produzida por meio da dentina e durante a polimerização da resina composta

Abstract

OBJETIVO: Avaliar a elevação de temperatura de um fotopolimerizador de lâmpada halógena Optilux 401 (Demetron) e três LEDs: LEDemetron I (Kerr), Bluephase (Ivoclar Vivadent) e Elipar Freelight (3M ESPE). METODOLOGIA: Posicionando-se um termopar tipo-K sob um disco de dentina de 0,5 mm de espessura, verificou-se a elevação de temperatura produzida pelos aparelhos durante a fotopolimerização do sistema adesivo Scothbond™Multi-Purpose (3M ESPE) e de um incremento de 2 mm de espessura da resina composta Filtek™Z350 (3M ESPE), fotopolimerizados por 20 e 40segundos, respectivamente. RESULTADOS E CONCLUSÕES: A ANOVA e pós-teste de Bonferroni (5% de significância) mostrou que o LED Bluephase produziu os maiores valores de elevação de temperatura durante a polimerização do sistema adesivo (17,6ºC), sendo estatisticamente similar ao Optilux 401 (16ºC). O menor valor foi registrado para o Elipar Freelight com 7,2ºC no sistema adesivo e 3,1ºC na resina composta. A maior elevação de temperatura foi durante a fotopolimerização da resina composta (6,2ºC) com o Optilux 401. A elevação de temperatura registrada no sistema adesivo foi estatisticamente maior que a da resina composta (p<0,001). O Elipar Freelight registrou o menor valor de elevação de temperatura quando comparado aos demais aparelhos.

OBJECTIVES: The objectives of this work was to study the temperature increase induced by a light-cured unit halogen Optilux 401 (Demetron) andd three LED light-curing units: LEDDemetron I, Bluephase and Elipar Freelight. METHOD: The temperature increase was recorded with a type-K thermopar, positioned under a 0.5 mm thick dentin disk during polymerization of the adhesive system AdperTMScothbond Multipurpose and in increments of 2 mm thickness of composite resin FiltekTMZ350, polymerized for 20 and 40 sec respectively. The data were submitted to ANOVA 1 way and Bonferroni post-test (5% significance). RESULTS and CONCLUSION: The LED light-curing Bluephase produced higher temperature increase during the polymerization of the adhesive system (17,6°C) being statistically same to the light-curing unit halogen Optilux 401 (16°C). The less temperature increase was recorded during polymerization adhesive system (7,2°C) for Elipar Freelight and 3,1°C in the composite resin. The higher temperature increase recorded during the polymerization of the composite resin reached 6,2°C for Optilux 401. The temperature increase recorded in the adhesive system was statistically higher than recorded during the polymerization of the composite resin (p < 0,001). The Elipar Freelight with less irradiance recorded the less temperature increase, where compared with other light-curing units selected.